Подвійна док-станція 2,5"/3,5" SATA HDD/SSD, USB 3.0

Підключення двох 3,0-дюймових або 3,5-дюймових SATA III SSD/HDD через USB 2.5 з UASP

• Підтримка SATA III (6 Гбіт/с) та UASP для оптимальної продуктивності
• Кожен диск має свою власну кнопку живлення
• Сумісний з накопичувачами SATA версії I/II/III (1.5/3.0/6.0 Гбіт/с)
• Сумісний з USB 3.0/2.0/1.1 (5 Гбіт/с/480 Мбіт/с/1,5 Мбіт/с)
• Підтримує жорсткі диски (HDD) та твердотільні накопичувачі (SSD) форм-фактора 2,5 та 3,5 дюйма

За допомогою док-станції SDOCK2U33 для двох 2,5-дюймових жорстких дисків SATA ви можете одночасно підключати та перемикати накопичувачі до настільного комп'ютера або ноутбука через один порт USB.
Ця док-станція для жорсткого диска оснащена протоколом USB attached SCSI (UASP) і дозволяє найкраще використовувати найшвидші технології накопичувачів, такі як SATA III (6 Гбіт/с), твердотільні накопичувачі (SSD) і гібридні накопичувачі, у поєднанні з хост-контролером з підтримкою UASP, що забезпечує до 70% вищу швидкість, ніж звичайний USB 3.0. Для отримання додаткової інформації дивіться результати наших тестів UASP.
Док-станція для жорстких дисків має окремі кнопки живлення для кожного окремого диска, тому кожен жорсткий диск може працювати окремо. Це дозволяє виконувати гарячу заміну диска під час передачі даних, заощаджуючи час.
За допомогою додаткового адаптера жорсткого диска SATA-IDE (SAT2IDEADP) ви можете розширити функціональність док-станції та вставити будь-який 2,5- або 3,5-дюймовий жорсткий диск IDE в док-станцію SATA для жорстких дисків.

Покращена продуктивність з UASP
UASP підтримується у Windows 8, Mac OSX (10.8 або пізнішої версії) та Linux. У тестах UASP демонструє на 70% вищу швидкість читання та на 40% вищу швидкість запису порівняно зі звичайним USB 3.0 за пікової продуктивності.
На тому ж піку UASP також демонструє 80% зниження необхідних процесорних ресурсів у тесті.
Результати тестування були отримані з використанням системи Intel® Ivy Bridge, корпусу StarTech.com з підтримкою UASP та твердотільного накопичувача SATA III.